2025年5月15日，雷军正式宣布小米首款三纳米手机芯片量产，这是继2017年澎湃S1后，小米自研芯片的第四次重大突破。从28nm工艺的“试水之作”到如今跻身全球顶尖制程行列。十年累计超300亿元的投入，最终换来中国首款三纳米手机芯片的落地。

雷军将这一成果归功于“后发优势”与“战略定力”。相比华为海思15年的漫长积累，小米在2014年成立松果电子时，国内芯片产业链已初具规模。通过与联芯科技合作、整合中芯国际产能，小米绕过了早期技术空白期的困境，直接切入成熟生态链。

小米自研芯片的核心想法，早已超越“技术秀肌肉”层面。当前，小米手机年出货量约1.5亿台，但对高通、联发科的依赖度高达90%，仅2024年就支付了超200亿元的芯片采购费。这种“命脉悬于他人之手”的危机感，在中美科技摩擦背景下被无限放大——华为被制裁的前车之鉴，让雷军不得不在“成本账”与“安全账”间做出权衡。

自研芯片带来的收益是立体的：首先成本优化：三纳米芯片量产可使单机物料成本降低15%，利润率提升5%；其次技术话语权：定制化设计让小米能深度融合影像AI、5G通信等模块，摆脱高通“公版方案”的同质化陷阱；其三供应链议价权：2024年高通骁龙8 Gen4涨价30%，小米通过部分机型换装自研芯片，直接压低采购价10%。

从28nm到3nm，小米用十年时间证明：自研芯片不是选择题，而是生存题。这种不断创业和克服困难的精神，值得企业经营者学习。为企业的发展，为祖国争光而努力奋斗。