本文核心：根据FFC和FPC的结构差异、制造工艺等商品信息，区分归入不同税号的归类思路。并借此延伸分析归入品目85.34项下印刷电路的产品范畴。

商品知识：FFC（Flexible Flat Cable）是比较常见的电子元器件，FFC连接器是属于柔性扁平电缆连接器。由一种PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线为主料，再通过自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆。具有柔软、随意折叠弯曲、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。

目前广泛用于各种打印机打印头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机等产品的信号传输及连接。

从其结构上分析，FFC由多个相互独立覆盖绝缘膜的铜箔排列而成，其两端带有或不带有接头，其结构不符合品目85.44项下关于“电缆”的定义，属于“电导体”的产品范畴。具体情况还需根据是否有接头或端子归入不同子目项下。

商品知识：FFC的“兄弟”FPC又称为柔性印刷电路板。通俗点说就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB。FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路PCB的连接。

一般FPC的组成结构由绝缘薄膜、导体和粘结剂制成。

绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。

导体一般是使用铜箔，可以采用电沉积、镀制，具有非常好的柔韧性。

粘结剂除了粘结绝缘薄膜和导体，也可以用作覆盖防护层，一般采用筛网印刷技术。

                                                                         基本结构示意图

铜箔基板：Copper Film。

铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种，常见厚度为1oz、1/2oz和1/3oz（盎司）。

基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil（密耳(千分之一英寸)）两种。

胶：粘接剂。

覆盖膜保护胶片：Cover Film，表面绝缘用，常见的厚度有1mil与1/2mil。

离型纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于作业。

补强板：PI Stiffener Film，补强FPC的机械强度，方便表面实装作业，常见的厚度有3mil到9mil。

EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

归类思路：FFC是柔性扁平电缆连接器（85.44），而FPC则是柔性印刷电路板（85.34），两者的形成路线就不同。其次FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。而FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。从两者的工艺和设计来说，FFC的成本低于FPC，所以大多数企业采用的也是FFC类型的连接器。

第85章注释：八、品目85.34所称“印刷电路”，是指采用各种印制方法（例如，压印、覆镀、腐蚀）或采用“膜电路”工艺，将导线、接点或其他印制元件（例如，电感器、电阻器、电容器）按预定的图形单独或互相连接地印制在绝缘基片上的电路，但能够产生、整流、调制或放大电信号的元件（例如，半导体元件）除外。

　　所称“印刷电路”，不包括装有非印制元件的电路，也不包括单个的分立式电阻器、电容器及电感器。但印刷电路可配有非经印刷的连接元件。

　　用同样工艺制得的无源元件及有源元件组成的薄膜电路或厚膜电路应归入品目85.42。

解析：

· 品目85.34包括：

1.绝缘基片上印制无源元件：例如，电感器、电阻器、电容器等，且不可产生、整流、检波、调制或放大电信号等；

2.印刷电路+非经印刷的连接元件；（注意这里是连接元件，且并未安装机械元件或非印制的电气元件）

3.完全由无源元件组成的薄膜或厚膜电路；

· 品目85.34不包括：

1.绝缘基片上印制有源元件；例如，二极管、三极管或其他“有源元件”。

2.印刷电路+非经印刷的连接元件，且已经装有机械元件(mechanical elements)或电气元件(electrical components)。这些电路应分别按照第十六类注释二或第九十章注释二的规定进行归类。

相关参考注释：

85.34　印刷电路

　　根据本章注释八的规定，本品目包括采用各种印刷方法（传统印制方法或压印、覆镀、腐蚀等方法），将导线、接点或其他印制元件（例如，电感器、电阻器、电容器等“无源元件”）印刷在绝缘基片上所形成的电路，但印制元件不包括能够产生、整流、检波、调制或放大电信号的二极管、三极管或其他“有源元件”。有些基本电路或“底”电路仅印有电导元件，这些电导元件一般由薄而且全都一致的长条或薄片组成，必要时还有接点或接触件。有些电路则根据其预定电路图含有数种上述元件。

　　绝缘基片一般呈扁平形，但也可呈圆筒形或截头圆锥形等形状。电路可印制在绝缘基片的单面或双面（双面电路）。几块印刷电路也可多层组装连接在一起（多路电路）。

　　本品目包括完全由无源元件组成的薄膜或厚膜电路。

　　薄膜电路是利用真空蒸发、阴极溅射或化学方法，把金属膜及介质膜沉淀在特种图形的玻璃或陶瓷板片上形成的。有关图形可用掩模沉淀法形成，或用整片沉淀后选择腐蚀的方法形成。

　　厚膜电路是利用丝网印刷工艺，把粉状的玻璃、陶瓷及金属与适当溶剂混合而成的浆料（或油墨）印刷在类似图形的陶瓷板片上，再把陶瓷板片置于炉中烧制而成。

　　印刷电路可备有孔眼或配有非经印刷的连接元件，用以安装机械元件或连接非印制的电气元件。薄膜或厚膜电路一般装在配有引线或接头的金属、陶瓷或塑料制的管套中。

　　印制的单个无源元件（例如，电感器、电容器及电阻器）不能作为印刷电路归入本品目，而应归入其相应品目（例如，品目85.04、85.16、85.32或85.33）。

　　  已经装有或接上机械元件或电气元件的电路不能视为本品目所指的印刷电路。这些电路应分别按照第十六类注释二或第九十章注释二的规定进行归类。